快克股份(603203)09月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者：董秘，您好，请问公司对Sic相关的焊接设备有吗？如果有，是否进入了头部厂家，谢谢。

  快克股份董秘：尊敬的投资者，您好。银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺，目前设备依赖进口；公司自主研发银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，目前设备正在开发中。谢谢。

  快克股份2022中报显示，公司主要经营收入4.28亿元，同比上升21.19%；归母净利润1.4亿元，同比下降1.01%；扣非净利润1.2亿元，同比上升4.34%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入2.23亿元，同比上升6.68%；单季度归母净利润7958.07万元，同比上升1.35%；单季度扣非净利润6897.5万元，同比上升1.64%；负债率25.03%，投资收益1404.83万元，财务费用-2137.07万元，毛利率52.14%。

  该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，快克股份（603203）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须着重关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2.5星，好价格指标3.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

  快克股份主营业务：为精密电子组装及半导体封装检验测试领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不停地改进革新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、人机一体化智能系统成套设备等

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  证券之星估值分析提示快克智能盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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