，收到超过60家国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了派恩杰半导体（杭州）有限

  纵观整个国产碳化硅行业，原材料领域近几年取得了长足的发展，众多碳化硅原材料工厂纷纷投产。封测加工环节国产化速度也在加快，例如碳化硅二极管，国产化程度已经很高。在国内碳化硅MOSFET能量产的企业尚处凤毛麟角的当下，派恩杰率先上“车”。 2021年派恩杰SiC MOSFET产品新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车有突出贡献的公司数千万订单，并已开始低调供货。

  从2021年开始，光伏并网和新能源汽车销量大增以及疫情导致的缺货，给国内碳化硅公司能够带来了比较多的机会，不管是车企还是光伏企业，都在大力的是认证和试图在认证国产的这些芯片品牌。但汽车专用的碳化硅模块，还有待技术的开发和验证。为越来越好的服务新能源汽车企业，派恩杰加快布局车用碳化硅模块，产品研发技术上已经取得较大的进展，正着力选址建造车用碳化硅模块封装产线。

  因为整个新能源市场的爆发，功率半导体供应是短缺的，不仅是体现在碳化硅功率器件的软件，也传统的一些硅的器件上的短缺，包括硅的IGBT这一类的，对于碳化硅来说是很好的机会去替代一些传统的器件，很多客户愿意更早更快的去导入碳化硅。所以我认为，对于2022年，半导体行业整个产业特别是碳化硅行业是上量爬坡的一年。

  那么在技术迭代上的话，我们现在已经我们现在已经有一个全球Qgd x Rds(on)（开关品质因数）最小的这样一个MOS产品，从性能上来说的话，我们该在全球都是最领先的，我们因为在整个第三代半导体的应用行业的话，是碳化硅平面型的MOS技术的话依然会是车用电子的一个主流。我们整个公司的愿景还是希望就是说通过我们的努力，让国产的第三代半导体能够家家都用得起。

  半导体生态合作还需要下功夫，特别是新能源汽车供应链能尽快成熟起来。派恩杰也会加强一些国产化的合作，因为本土已经投了快1000亿在原材料领域，这些原材料的话，我们也在帮很多国产的一些原材料企业做一些验证，那么这样后期待他们技术突破和产能爬坡的时候能够拿到更便宜的原材料。

  另外还有做的是跟一些模块封装厂进行一些联合开发，因为确实整个在碳化硅车用的这一条产业链上，老实说供应链非常不成熟，那么从原材料到模块封装都需要打通的环节太多了。

  那么我们有这么一个成熟的芯片加工平台和芯片的设计技术的话，我们是希望就是说让我们的上下游，然后特别是国内友商的这种合作企业可以帮助他们快速成长，能够整个产业链打通，只有整个产业链打通了以后，汽车整车厂或者整车厂的tier1能够快速的把应用起来。

  在轻负载时效率可能下降多达0.5%。设计人员还应注意，如果要在CCM图腾PFC设计中获得最高的峰值效率，则一定要通过打开

  商用积累，并在部分高中端电源市场批量应用，逐步向通用市场渗透，具备广阔的市场前景。

  不存在反向恢复电流和反向恢复损耗。相对传统IGBT方案，在高频和效率提升上，混合

  的宽禁带（3.26eV）、高临界场（3×106V/cm）和高导热系数（49W/mK）使功率半导体器件效率更加高，工作速度更快

  MOSFET 具有耐压高、导通电阻低，开关损耗小的特点，可降低器件损耗、减小

  MOSFET对于驱动的要求也不同于传统硅器件，大多数表现在GS开通电压、GS关断电压、短路保护、信号延迟和抗干扰几个方面，具体如下

  领域的创新步伐不断加快，工程师们慢慢的变多地在寻找新的解决方案，并对技术提出更多的要求，以满足消费者和

  半导体是满足这些需求的优选答案，其本身也在一直在改进，以期提供与旧技术相比更具成本

  ，使半桥模块面积仅为 TO-247 单管大小，极大地减小了驱动回路和功率回路的寄生电感参数。阿肯色大学则针对

  的整体系统尺寸，更小的整体成本，高温下更高的可靠性，同时降低功率损耗。创能动力可提供

  在功率模块中的性能，特别是SEMITRANS 3模块和SEMITOP E2无基板模块。分立器件（如 TO-247）是将

  最硬的金刚石（10级））、导热性能优良、高温抗氧化能力强等。由于天然含量甚少，

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