致力于第三代半导体关键设备碳化硅(SiC)外延设备的研制和工业化的芯三代发动上市。

  2月18日音讯，芯三代半导体科技(姑苏)股份有限公司(简称“芯三代”)在江苏证监局进行教导存案挂号，教导组织为海通证券。

  芯三代成立于2020年，致力于研制出产半导体相关专业设备，现在聚集于第三代半导体SiC-CVD配备，倾力为业界供给先进且赋有竞争力的量产配备。SiC-CVD设备用于碳化硅衬底上同质单晶薄膜外延层的成长，SiC外延片大多数都用在制作功率器材如肖特基二极管、IGBT、MOSFET等电子器材。

  据悉，芯三代将工艺和设备紧密结合研制的SiC-CVD设备经过温场操控、流场操控等方面的规划，在高产能、6/8英寸兼容、CoO本钱、长期多炉数接连主动成长操控、低缺点率、保护便利性和可靠性等方面都有着十分显着的优势。

  揭露信息显现，2023年下半年，芯三代自主研制的8英寸笔直气流外延设备现已协助两家客户顺利完结8英寸SiC外延工艺的调试和第一批8英寸外延片订单交给，然后证明国产外延设备不仅在6英寸SiC上现已完结逾越，在8英寸SiC上也获得突破性发展，尤其在缺点率指标上更胜一筹。

  据了解，获益于碳化硅下流商场需求逐渐扩大，外延成长在SiC器材制作本钱中占比超20%，SiC外延设备是第三代半导体SiC器材制作的中心配备之一，下流商场的飞速增加，不断的扩产需求也助推了碳化硅外延设备的商场增加，国内的外延设备企业纷繁开端推进布局。

  据InSemi的碳化硅设备商场陈述，国内当时碳化硅外延设备的公司数已挨近10余家，国产设备的占比在不断的进步，2023年国产设备出货量占比已全面逾越海外。

  融资方面，企查查显现，芯三代已获得多轮融资，其间2021年12月和2023年6月融资金额别离到达超亿元和数千万元(人民币，下同)。详细来看，2023年上半年，芯三代密布完结4轮融资，出资方包含毅达本钱、海富工业基金、上海桦昀、德观财物、浑璞出资、唐兴本钱、汇添富本钱、华泰紫金出资等很多组织。

  教导文件显现，芯三代操控股权的人为施建新，直接和直接持有公司51.99%的股份。

  创始人套现数千万美金？前金沙江创投合伙人参加？月之暗面逐个回应 明星大模型独角兽危险几许

  美国被曝正起草或许堵截我国一些银行与全球金融体系联络的制裁办法，外交部回应

  广哈通讯：2023年国防板块收入约为2.29亿元，占有经营收入份额为50.79%

  “几乎疯掉了”！问界新M5价格发布，余承东：太卷了！低于30万都是亏钱卖

  出资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237