日，希科半导体科技（姑苏）有限公司（以下简称：希科半导体）碳化硅外延片投产发布会，在姑苏纳米城期举办。活动现场还举办了出资签约典礼，助力希科半导体研制技能和工业化的加快推动。

  据悉，希科半导体成立于2021年，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研制及工业化。现在，公司要害研制及出产设备、量测设备已投入到正常的运用中，其样片已通过宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室等第三方组织检测，产品功能可达世界领先水平。

  此次希科半导体在SiC外延片工艺研制上获得的突破性发展便是选用的纯国产设备和彻底自主的先进工艺。希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍，当时，希科半导体已完成了工艺设备、量测机台、要害原材料三位一体的国产化，处理了碳化硅外延片产品出产的卡脖子问题。

  下一步，希科半导体将进一步加大研制力度，赶快完成不良衬底修正的低成本技能、超厚外延和多层反型外延的先进的技能，助力我国碳化硅工业的技能进步和赶超。据了解，希科半导体方案未来3年持续投入超3亿元，建成年产5万片的出产线亿元。（文：化合物半导体商场 Winte收拾）

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